美国加州时间9月14日，SEMI（国际半导体产业协会）在世界芯片厂商预测报告（World Fab Forecast report）中预测，继今年全球芯片厂商设备支出预估将达到900亿美元之后，2022年前端芯片商厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。

这一纪录标志着全球芯片厂商设备支出自2020 年起实现了罕见的连续三年增长。半导体行业上一次连续两年以上增长是在1990年代中期。

来源：SEMI中国

预计到2022年，芯片代工厂将占设备投资的大部分，支出超过440亿美元，其次是存储器，超过380亿美元。DRAM和NAND也都将在2022年出现大幅增长，支出分别提升至170亿美元和210亿美元。微处理器投资约90亿美元，分立功率器件为30亿美元，模拟芯片为20亿美元，其它约为20亿美元。​

从地区来看，2022年韩国的芯片厂商设备支出将达到300亿美元，其次是中国台湾的260亿美元和中国大陆的近170亿美元。 日本将以近90亿美元的芯片厂商设备支出位居第四。 虽然欧洲/中东地区将以80亿美元排在第五位，但该地区预计到2022年将实现74%的强劲同比增长。在美洲和东南亚，支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。

随着电子产品需求的飙升以及数字化转型等趋势的推动，全球芯片需求量也得到进一步增长，由此设备支出也将相应大幅增长。从分类看来，芯片代工厂仍然占设备投资的大部分，毕竟光刻机等设备的成本一直居高不下。而且对于中国大陆芯片厂商来说，需要突破国外技术封锁才能获得相关设备，其难度不言而喻。

另一方面，从地区来看，中国大陆在设备上的支出位列第三，与前两位的韩国和中国台湾还有不小差距。这从某种程度上，这预示了市场的规模。

但更重要的是，无论是否代工厂，设备支出的增长，是否会带来新一轮的涨价，值得整个行业警惕。